| 가.납 |
|
1) 유리 내의 납
가) 음극선관 유리 내의 납
나) 형광튜브 유리 내의 중량기준 0.2%를 초과하지 않는 납
|
|
2) 합금 성분으로서의 납
가) 기계가공 목적의 강(steel)에 함유된 중량기준 0.35%를 초과하지 않는 납
나) 아연도금강(galvanized steel)에 함유된 중량기준 0.35%를 초과하지 않는 납
다) 알루미늄에 함유된 중량기준 0.4%를 초과하지 않는 납
라) 동합금(銅合金)에 함유된 중량기준 4%를 초과하지 않는 납
|
|
3) 고온에서 녹는 땜납[solders: 중량기준 85% 이상의 납이 함유된 것으로 주성분이 납인 합금(lead-based alloys)]에
함유된 납 |
|
4) 서버, 기억장치(storage), 기억장치배열시스템(storage array systems), 전자통신을 위한 통신망 관리 및 전환ㆍ신호ㆍ
전송(switchingㆍsignallingㆍtransmission)을 위한 통신망 인프라장치(network infrastructure equipment)의 땜납에
함유된 납 |
|
5) 전자 세라믹 부분에 함유된 납
가) 커패시터(capacitors) 내 비유전체(非誘電體) 세라믹 또는 유리 부분에 납이 함유된 전기ㆍ전자부품[예: 압전(壓電)
전자 장치(piezoelectronic devices), 유리 또는 세라믹 매트릭스 콤파운드]
나) 정격전압 AC 125V 또는 DC 250V 이상의 커패시터 내 유전체 세라믹 부분에 함유된 납
다) 정격전압 AC 125V 또는 DC 250V 미만의 커패시터 내 유전체 세라믹 부분에 함유된 납: 2013년 1월 1일 이전에 시장에
출시된 전기ㆍ전자제품의 예비부품(spare parts)에 적용
라) 집적회로(integrated circuits)나 독립된 반도체(discrete semiconductors)의 일부인 커패시터용으로 유전체 세라믹
물질로 이루어진 티탄산 지르콘산 연(PZT: Lead zirconate titanate)에 함유된 납: 2016년 7월 21일까지 적용
|
|
6) 시-프레스(c-press) 컴플라이언트 핀 커넥터 시스템(compliant pin connector system) 등에 사용되는 납
가) 시-프레스 컴플라이언트 핀 커넥터 시스템에 사용되는 납: 2010년 9월 24일 이전에 시장에 출시된 전기ㆍ전자제품의
예비부품에 적용
나) 시-프레시 컴플라이언트 핀 커넥터 시스템 외의 시스템에 사용되는 납: 2013년 1월 1일 이전에 시장에 출시된 전기ㆍ
전자제품의 예비부품에 적용
|
|
| 7) 열전도 모듈 시-링(c-ring)의 코팅제로서의 납: 2010년 9월 24일 이전에 시장에 출시된 전기ㆍ전자제품의 예비부품에 적용
|
|
8) 광학유리 및 필터유리에 사용되는 납
가) 광학적 적용을 위하여 사용된 백(白)유리 내의 납
나) 필터유리와 반사기준으로 사용된 유리 내의 납
|
|
9) 마이크로프로세서의 핀과 패키지를 연결하기 위하여 사용되는 2가지 이상의 물질로 구성되는 땜납(중량기준 80% 이상
85% 미만의 납이 함유된 것으로 주성분이 납인 합금)에 함유된 납: 2011년 1월 1일 이전에 시장에 출시된 전기ㆍ전자제품의
예비부품에 적용
|
|
10) 통합회로 초소형 반도체 소자(플립 칩 패키지) 내 반도체 다이(semiconductor die)와 반송자(carrier)의 전기적 연결을
완성하도록 하는 땜납에 함유된 납
|
|
| 11) 전문 복사기술 장비에 사용되는 고강도 방전(HID: High Intensity Discharge) 램프 내의 발광체로 쓰이는 납 할로겐화물
|
|
12) 비에스피[BSP(BaSi2O5: Pb)]와 같은 인광체가 포함된 선탠램프로 사용되는 방전램프를 채우는 형광 파우더 내의
활성제로 사용되는 납(중량기준 1% 이하)
|
|
| 13) 붕규산염과 소다석회 유리의 에나멜 코팅용 인쇄잉크에 사용되는 납
|
|
14) 0.65㎜ 이하인 연결자(connectors)를 제외한 미세 피치(pitch) 부품 마감재에 함유된 납: 2010년 9월 24일 이전에 시장에
출시된 전기ㆍ전자제품의 예비부품에 적용
|
|
| 15) 원반형 및 평면형 배열(array) 세라믹 적층 커패시터의 구멍을 통하여 기계를 납땜(soldering)하기 위한 땜납 내의 납
|
|
16) 봉합 프릿(seal frit), 프릿 링(frit ring)과 같은 구조적 요소에 사용되는 에스이디(SED: surface conduction electron
emitter displays) 산화납
|
|
17) 난방, 환기, 공조 및 냉각(HVACR: heating, ventilation, air conditioning and refrigeration) 적용을 위한 냉매 포함 압축기
(refrigerant-containing compressors)에 대한 베어링 셸(bearing shells)과 부시류(bushes)에 포함된 납
|
|
| 18) 크리스털유리에 포함된 납
|
|
19) 무수은 평판형광램프[mercury free flat fluorescent lamps, (예: LCD 패널, 설계 또는 산업용 조명에 사용되는 램프)의
납땜 재질 내의 납
|
|
| 20) 아르곤과 크립톤 레이저 튜브의 유리 판막 조립(window assemblies)에 사용되는 봉합 프릿 내의 산화납
|
|
| 21) 전기변압기(power transformers) 내 지름 100㎛ 이하의 얇은 구리선의 납땜을 위한 땜납 내의 납
|
|
| 22) 도성합금(陶性合金)을 기반으로 한 트리머 퍼텐쇼미터(cermet-based trimmer potentiometer) 내의 납
|
|
| 23) 아연붕산염 유리체를 기본으로 한 고전압 다이오드(high voltage diodes)의 평판층 내의 납
|
|
| 나. 수은 |
|
1) 아래 조건을 초과하지 않는 단일덮개가 씌워진(콤팩트형) 형광램프 내의 수은(버너 1개당)
가) 일반전구용 30W 미만: 2.5㎎
나) 일반전구용 30W 이상 50W 미만: 3.5㎎
다) 일반전구용 50W 이상 150W 미만: 5㎎
라) 일반전구용 150W 이상: 15㎎
마) 일반전구용 원형 또는 정사각형 형태의 튜브 지름 17㎜ 이하: 7㎎
바) 특수용도용: 5㎎
|
|
2) 다음에 해당하는 일반적인 목적의 직선 형광램프 내의 수은
가) 아래 조건을 초과하지 않는 이중덮개가 씌워진 일반용 직선 형광램프 내의 수은(램프 1개당)
(1) 평균수명의 3파장 인광체(Tri-band phosphor) 및 튜브 지름 9㎜ 미만(예: T2): 4㎎
(2) 평균수명의 3파장 인광체 및 튜브 지름 9㎜ 이상 17㎜ 이하(예: T5): 3㎎
(3) 평균수명의 3파장 인광체 및 튜브 지름 17㎜ 초과 28㎜ 이하(예: T8): 3.5㎎
(4) 평균수명의 3파장 인광체 및 튜브 지름 28㎜ 초과(예: T12): 3.5㎎
(5) 긴 수명(25,000시간 이상)의 3파장 인광체: 5㎎
나) 아래 조건을 초과하지 않는 그 밖의 유형의 형광램프 내의 수은(램프 1개당)
(1) 비-직선형 할로포스페이트(halophosphate) 램프(모든 지름): 15㎎(2016년 4월 12일까지 적용)
(2) 튜브 지름 17㎜ 초과인 비-직선형 3파장 인광체 램프(예: T9): 15㎎
(3) 그 밖의 유형의 일반용 또는 특수용 램프(예: 유도전구): 15㎎
|
|
3) 아래 조건을 초과하지 않는 특수용 냉음극형 형광램프와 외부전극형 형광램프(CCFL, EEFL 등) 내의 수은
가) 짧은 길이(500㎜ 이하): 3.5㎎
나) 중간 길이(500㎜ 초과 1,500㎜ 이하): 5㎎
다) 긴 길이(1,500㎜ 초과): 13㎎
|
|
4) 이 표에 규정되지 않은 그 밖의 램프에 함유된 수은
가) 저압방전램프 내의 수은(램프 1개당): 15㎎
나) 일반용으로서 연색성 지수(colour rendering index) Ra가 60 초과인 고압나트륨(증기) 램프[High Pressure
Sodium(vapour) lamps] 내의 아래 조건을 초과하지 않는 수은(버너 1개당)
(1) P ≤ 155 W: 30㎎
(2) 155 W < P ≤ 405 W: 40㎎
(3) P > 405 W: 40㎎
다) 그 밖의 일반용 고압나트륨(증기) 램프[High Pressure Sodium(vapour) lamps] 내의 아래 조건을 초과하지 않는
수은(버너 1개당)
(1) P ≤ 155 W: 25㎎
(2) 155 W < P ≤ 405 W: 30㎎
(3) P > 405 W: 40㎎
라) 고압수은(증기) 램프[High Pressure Mercury(vapour) lamps: HPMV] 내의 수은: 2015년 4월 12일까지 적용
마) 금속할라이드램프(Metal Halide lamps: MH) 내의 수은
바) 이 표에 규정되지 않은 그 밖의 특수용 방전램프 내의 수은
|
|
| 다. 육가크롬 |
|
냉각액(cooling solution)의 중량기준 0.75%를 초과하지 않는 범위에서 흡수식 냉각기 내의 탄소강 냉각시스템의
부식방지제로서의 육가크롬
|
|
| 라. 카드뮴 |
|
1) 전기접촉용 및 도금용 도료의 카드뮴과 그 화합물
가) One shot pellet 타입의 열 차단용으로 사용되는 카드뮴과 그 화합물: 2012년 1월 1일 이전에 시장에 출시된 전기ㆍ
전자제품의 예비부품에 적용
나) 전기적 접촉용으로 사용되는 카드뮴과 그 화합물
|
|
| 2) 필터유리와 반사기준으로 사용된 유리 내의 카드뮴
|
|
| 3) 붕규산염과 소다석회 유리의 에나멜 코팅용 인쇄잉크에 사용되는 카드뮴
|
|
4) 100㏈(A) 이상 음압 레벨의 고출력 확성기(loudspeakers)에 사용된 변환기(transducers) 내 보이스 코일에 직접
부착하여 사용하는 전기전도체 전기ㆍ기계적 납땜을 위한 땜납에 함유된 카드뮴 합금
|
|
| 5) 산화베릴륨이 결합된 알루미늄에 사용된 두꺼운 필름 페이스트 내의 카드뮴과 산화카드뮴
|
|
6) 고체상 조명(solid state illumination) 또는 디스플레이 시스템에 사용하기 위한 색 변환 II-VI LED(<10㎍ Cd/mm2
light-emitting area 미만) 내의 카드뮴: 2014년 6월 30일까지 적용
|
|
| 마. 이동전화단말기의 전지 |
|
바. 2008년 7월 1일 이전부터 제조되어 온 전기ㆍ전자제품(2010년 12월 31일까지 제조된 것에 한정한다)을
수리하기 위한 부분품ㆍ부속품 |
|
사. 2008년 7월 1일 이전부터 제조되어 온 전기ㆍ전자제품(2010년 12월 31일까지 제조된 것에 한정한다)을
수리하기 위한 부분품ㆍ부속품이지만 2008년 1월 1일 이후에 신규 출시된 전기ㆍ전자제품의 수리에 사용되는
부분품ㆍ부속품 |
|
| 아. 의료용 전기ㆍ전자제품 중 컴퓨터, 프린터 및 냉장고: 2014년 12월 31일까지 적용 |
|
자. 그 밖에 환경부장관이 필요하다고 인정하여 「환경정책기본법」 제58조에 따른 중앙환경정책위원회의 심의를
거쳐 고시한 물질 및 부품 |
